SMT貼片表面貼裝工藝分為三步：印刷錫膏——貼裝元器件——回流焊接 。

　　施加焊錫膏：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。

　　貼裝元器件：是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。

　　回流焊接：是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

　　SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面SMT貼片機廠家給大家介紹一下關天SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。

　　一、 橋聯

　　橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。

　　預防措施：

　　1、基板焊區的尺寸設定要符合設計要求，SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。

　　2、要防止焊膏印刷時塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。

　　3、制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。

　　二、焊料球

　　焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊、污染等也有關系。

　　預防措施：

　　1、按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

　　2、按設定的升溫工藝進行焊接，避免焊接加熱中的過急不良。

　　3、焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。

　　三、裂紋

　　焊接PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD產生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力和彎曲應力。

　　預防措施：

　　1、表面帳號裝產品在設計時，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。

　　2、選用延展性良好的焊料。

　　四、拉尖

　　拉尖是指焊點出現尖端或毛刺。原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時間過長，焊接時間過長烙鐵撤離角度不當造成的。

　　預防措施：

　　1、選用適當助焊劑，控制焊料的多少。

　　2、根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。

　　五、立片問題(曼哈頓現象)

　　曼哈頓現象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立的現象。引起這種現象主要原因是元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。

　　預防措施：

　　1、采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。

　　2、減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。

　　3、基板焊區長度的尺寸要設定適當，焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

　　六、 潤濕不良

　　潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。

　　預防措施：

　　1、執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施。

　　2、選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

　　看了以上的內容，相信大家也已經了解了焊接不良的原因和預防措施，那我們以后在進行SMT焊接工作時一定謹慎，如果出現問題要找出原因然后解決，避免產生不良的后果。

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